로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 이형 1건

습식도금 자료분류

자료수 11030 건

추천글

Tag LIST

3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
Various Cu Filling Methods of TSV for Three Dimensional Packaging

등록 : 2018.01.15 ⋅ 40회 인용

출처 : KWJS, 31권 3호 2013년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

노명훈1) 이형2) 김원3) 정재필4) 김형태5)

기타 :

TSV : through sillicon via . 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀을 형성하는 기술

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.01.15
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개

연관글

  1. 연구문헌자료.. 구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
  2. 연구문헌자료.. 보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
  3. 연구문헌자료.. 관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
  4. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  5. 도금기술노트.. TSV
  6. 연구문헌자료.. 관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
  7. 연구문헌자료.. 도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
  8. 연구문헌자료.. TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
  9. 도금재료 카타록/TDS.. 전자재료 반도체의 습식도금
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...