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TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
The Effects of Levelers on Electrodeposition of Copper in TSV Filling

등록 2014.02.23 ⋅ 22회 인용

출처 마이크로전자 및 패키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
  • 대부분의 대체방법이 6가크롬의 작업성, 가격, 양산성, 피막특성을 만족시키지 못하고 있으며, 현재 6가크롬의 특성과 유사하고 친환경적인 기술로 3가크롬이 이용된다
  • 구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을 둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 평가가 포함되어...
  • 질화붕소는 육각형 층구조의 부드러운 흰색 결합재로 화학적 및 열적으로 상대적으로 안정적 이다. 약 3,000 ℃ 까지 안정적이며 흑연이나 이황화 몰리브덴보다 마찰계수가 ...
  • 종래 또는 현황의 세척도 확인방법에 관하여 설명하고, 현황의 과제를 설명
  • 0.1-2 %의 코발트 함량을 갖는 합금인 아연-코발트 합금을 pH 0.5-2.5의 가지며 6가크롬, 수소이온을 포함하는 수성조성물과 접촉시켜 pH를 제공하는 방법, 염화물 이온 및 ...