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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 2018.02.21 ⋅ 34회 인용

출처 IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 발표

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저자

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D...
  • 도금두께의 간리에 따라 크롬의 전류효율에 관하여, 욕조성 및 전해조건의 영향을 검토
  • 수용성 염화아연 도금 광택제는 광택제의 성능을 향상시키고 생산 및 사용 공정에서 제품의 오염을 줄이기 위해 비율과 가공 기술을 향상시킨다. 효과를 달성하기 위해 수용...
  • 알칼리를 사용한 황산 양극산화의 중화를 하여, 흡착성, 내광성, 양극산화막의 내마모성을 비교한 결과 탄산소다 Na2CO3 에 의한 처리가 최고로 우수한 결과를 얻은 보고
  • 거의 30 년전, 최초의 상용 알칼리성 비시안화 아연이 도입되었다. 이 개념은 도금실에서 시안화물을 제거하기위한 매우 유효한 결정이었다. 이러한 첫 번째 도금액은 새로...