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다마신 구리 공정에 잏어서 유기첨가제의 온라인 분석
On-line Analysis of Organic Additives in Damascene Copper Processes

등록 : 2008.08.29 ⋅ 51회 인용

출처 : na, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 트렌치는 도금용액의 구성변화에 크게 영향을 받아 제어 기술이 필요하다. 전기도금액의 가장 역동적인 성분은 유기 첨가제입니다. 첨가제 시스템은 ...
  • 납이 인체와 환경에 미치는 유해한 영향으로 인해 납프리 납땜을 만드는 것은 전자패키징 분야에서 시급한 환경문제가 되었으며 납프리 납땜의 실제적용을 위한 활발한 연구...
  • 지난 20 년 동안, 부식억제제 분야의 연구가 진행되었으며, 환경에 미치는 영향이 적거나 저렴하고고 효과적인 분자를 사용한다는 목표를 향해 환경적으로 위험한화합물은 ...
  • LDS
    엘디에스 · (LDS) ^ Laser Direct Structuring 수지상에 도금 하기 위한 방법의 하나로, 열가소성 수지 (플라스틱 사출 물) 등에 Laser를 이용하여 필요 부분에 선택적으로 ...
  • 리간드 ㆍ& Rigand [착화제]라고도 하며 중심 금속이온에 직접 결합된 분자나 이온을 말하며, 반드시 고립전자쌍을 1개 이상 가지고 있어야 한다. 착화합물에서 중심 금속 ...
  • 안정하게 실용성이 있는 고광택 비시안화 은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로, 유기 고분자 첨가제를 사용한 비시안화 은도금욕의 분극특성을 검토하고, 아황산을 주성분으로 ...