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주석-구리 합금 도금욕
Sn-Cu alloy plating bath

등록 : 2008.09.05 ⋅ 47회 인용

출처 : 한국특허, 2001-0039969, 한글 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.29
착화제 등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출이나 산화주석 SnO2 의 혼탁 발생을 방지할 수 있는 산성 주석-구리 Sn-Cu 합금 도금욕
  • 적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
  • 고순도 알루미늄박판의 단면에 수소흡장성을 높히는 순 팔라듐을 무전해 도금법으로 성막한 형태에 관하여, 팔라듐의 수소흡장에 수소유기변형을 만들수 있는지를 검증 [無...
  • 황산염 기반 도금욕은 고속 백금도금에 적합한 것으로 확인되었다. 도금액는 70~80 %에 가까운 전류효율을 제공하며 피막 외관이 밝았다. SEM 검사는 입자가 미세하고 XRD ...
  • 무전해 니켈 도금 공정을 위한 촉진제로 p-tolyl thiourea 및 diphenyl thiourea를 사용하여 고속 무전해 니켈 도금욕을 개발하였다. 화합물의 가속 효과는 중량증가와 전기...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금 브러시 전기도금액의 하나로 첨가제 없이 안정한 도금액을 연구하였다. 브러시 전기도금의 공정변수의 실험으로 Zn-Ni 합금피막의 외관 밀착력 경도 ...