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황산구리 도금액중에 있어서 1가 구리의 생성에 영향을 주는 염소 및 PEG의 효과
Effect of Chloride and PEG for Accumulation of Cu(I) in Copper SUlfate Electroplating Solutions

등록 : 2019.12.31 ⋅ 8회 인용

출처 : 마이크로일렉트로닉스, 25회 2015년 9월, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

T. KOGA1) H. NOMA2) K. NONAKA3) Y. SAKATA4) N. TERASAKI 5)

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.07
도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하고, 1가 구리가 액중에 축정되는 프로세스에 관하여 검토.
  • 다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용...
  • 표면 패시베이션은 적절한 작동조건에서 전해연마와 동시에 발생한다. 부동태화의 품질은 스테인리스 강의 유형, 전해연마 용액의 조성, 작동조건에 따라 달라진다. 스테인...
  • 시안화칼륨에서 순수철에 전착된 Au 박막의 공정과 미세구조를 전자현미경으로 조사하였다. 전착 초기 단계에서 (001) Fe 에 형성된 핵은 3차원 판입자였다. 전착이 진행됨...
  • 텅스텐 ㆍ Tungsten (W) 참고 [텅스텐소재무전해도금|텅스텐 소재의 무전해도금] [텅스텐소재도금|텅스텐 소재의 도금] 텅스텐과 관련된 노트 WIKI 텅스텐
  • 니켈-인 Ni-P 전착물의 특성은 인함량 및 미세 구조와 가장잘 관련될수 있다. 이 연구는 0~40 g dm−3 인산 H3PO3 를 포함하는 니켈 설파메이트욕에서 도금된 피막의 미세구...