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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기 구리(동) 도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 구리(동) 도금
Electrolytic copper plating process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 64회 인용

출처 : 호진플라텍, 2000.11.15, 한글 36 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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na1)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.04
Thru-Hole 도금의 거의가 전기구리도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 스루홀 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 스루홀 도금은 중요한 공정이다. 고밀도배선, 고다층, 고신뢰성의 요구에 대하여 구리도금도 보다 고도의 기술, 더욱 고 신뢰성이 요구된다. 프린트 배선판의 제조과정...

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