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검색글 김상겸 1건
미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석
Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 2008.09.18 ⋅ 63회 인용

출처 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30
전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
  • 3가크로메이트 노화액중의 연 구리등의 불순금속을 제거하여 장수명화는 기술에 관한것으로 격막전해법을 검토한 결과 전해처리에 의한 함유금속은 전극석출물 및 스러지의 ...
  • 가용성 팔라듐염을 팔라듐량으로 환산해서 1~60g/ℓ와 설파민산 또는 그의 염을 0.1~300g/ℓ를 적어도 함유해서 되는 팔라듐 도금액에 있어서, 광택제를 실질적으로 함유하지 ...
  • 액중의 미량존재하는 여러종류의 무기금속 불순믈에 의한 석출합금 조성의 변화를 조사
  • 기계적 마무리는 알루미늄의 다양한 표면 질감을 제공하기 위해 사용될 수있다. 광택선택의 경우 표면 흠집, 롤 마크 및 다이 라인을 제거하기 위해 버핑이 필요하므로 표면...
  • 펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고