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검색글 박대희 1건
미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석
Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 : 2008.09.18 ⋅ 29회 인용

출처 : 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30
전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
  • 알루미늄 Al 또는 Al 합금 공작물을 제조하는 방법에 관한 것으로, Al 또는 Al 합금 공작물을 제공하는 단계, Al 또는 Al 합금 공작물의 외부표면을 전처리하는 단계 및 니...
  • 불소계 계면활성제의 존재하에 6가크롬 화합물을 함유하는 전해액으로부터 크롬이 전착되는 크롬 층의 전착에 있어서, 상기 화학식의 4급 암모늄 퍼플루오르 알칸설포네이트...
  • 산성 침지탈지 ^ Acid dipping Cleaner [황산]ㆍ[염산]ㆍ[인산] 등의 산에 [계면활성제]ㆍ용제 등을 첨가한 산성 탈지제로, 제품을 침지하여 녹과 기름을 동시에 제거하는 ...
  • 금속 도금은 신소재의 개선 및 개발을 위한 중요한 수단이다. 전기도금은 금속 또는 합금으로 형성된 피막의 전착에 사용되는 전기화학 기술이다. 전기도금 공정에서 착화제...
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명