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전기 구리도금을 이용한 ULSI 배선형성의 첨가제 영향
Effect of additives in ULSI Circuit for COpper Electroplating

등록 : 2008.10.31 ⋅ 62회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 2003년, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気銅めっきを用いたULSI配線形成への添加剤の影響

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
SPS 와 유사한 구조를 가진 브라이트너를 합성하여, 그 전기화학적 거동 및 미세 비아 또는 트렌치에의 스루홀 특성에 관하여 검토하였다. MES (2-메르캅토에탄 설폰산소다), MPS (3-메르캅토 -1-프로판 설폰산소다), SES (비스 -2-설포에틸 디설파이드 2 나트륨/시판품이 없어서 합성) 의 효과를 검토한결과 복극효과를...

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