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구리 스루홀도금에 사용되고 있는 PEG 흡착형태의 관찰분석
Via-hole electroplating for using PEG of absoluted State

등록 : 2008.12.12 ⋅ 25회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, n/a, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銅穴埋めめっきに用いるPEG吸着状態の観察・分析

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토
  • 코발트와 니켈의 도금은 고온에서 차아인산염으로 금속염 용액의 화학적 환원에 의해 생성되었다. 이 도금은 수 퍼센트의 인을 함유하고 있으며 일반 니켈 및 코발트 전...
  • 욕성분의 보급없이 무전해구리 도금을 할때, 도금욕의 노화과정을 혼성전위 및 크로즈닷트법에 의한 분극저항의 측정으로 평가
  • G35
    폴리에틸렌이민 G35 ^ Polyethylemeimine | G35 아연ㆍ구리ㆍ주석ㆍ구리-주석합금ㆍ알루미늄합금 등의 알칼리 도금액의 분산력을 향상시키는 기본 광택제ㆍ미세 결정제로 사...
  • 실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...
  • 은 (Ag) 변색 제거 ^ Remove Silver Tarnish |1| 은(Silver)은 공기 중에 변색되어 Ag2S 분자식을 갖는 황화은의 흑색피막을 형성한다. 황화수소 (H2S) 와의 반응에 따른 은...