로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kimiko OYAMADA 10건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

비아홀과 스루홀의 빌드업 PCB의 구리 도금
Copper electroplating for build-up PCBs with Via hole and through-hole

등록 : 2009.04.16 ⋅ 68회 인용

출처 : Kanto gakuin, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crystal Microbalance (QCM)...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  4. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  5. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  6. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  7. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  8. 도금기술노트.. 옥사이드
  9. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  10. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  • FSB
    SFB ^ Sodium Formaldehyde Bisulfide CAS No 870-72-4 HOCH2SO3Na = 134.09 g/mol 백색 분말 니켈도금 불순물 제거제 다른 상품명 [PN] 참고 [니켈광택제]
  • 핀홀 시험 · Pinhole Test 도금 후 도금표면에는 많은 기공이 발생한다. 이 기공으로 내식성을 시험 방법의 하나로 전착금속이 (-) 로 되는 경우 유효한 시험 방법이다. 적...
  • 니켈-코발트 박막의 적용에 있어 기초자료로 활용하고자 도금액내 코발트 농도 및 전류밀도 변화에 따라 니켈-코발트 합금층내 코발트 석출량 변화와 박막내 코발트함량에 ...
  • R5 공정은 농축된 (65~80 % w/w) 인산과 소량의 질산, 인산이암모늄 및 구리를 결합하여 황산 양극산화 전에 알루미늄 부품을 화학적으로 연마한다. 부품 표면에서 금속을 ...
  • 인산망간 피막 처리법 ^ Maganess Phosphate Treatment 일반적으로 [파커라이징]이라 부른다 결정은 인산2수소 망간이 90 % 정도 처리액에 철강 제품을 침적하면 금속표면에...