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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 J. Zhou 1건
다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
Impact of leveler molecular weight and concentration on damascene copper electroplating

등록 2009.04.16 ⋅ 61회 인용

출처 Novellus systems, na, 영어 16 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성능이 향상되었다.
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