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전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions

등록 2008.08.03 ⋅ 78회 인용

출처 na, na, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
  • 도금하기 어려운 금속의 전처리와 관련하여, 프라스틱, 세라믹등의 전기적 부도체를 제외한 금속의 전처리 개론에 관하여 설명
  • 에칭과정의 교류 임피던스 측정함에 따라 에칭표면의 리얼타임으로 거칠기 변화를 모니터링할 목적으로, 전자간력 현미경측정에 의한 표면거칠기와 교류 임피던스 측정 결과...
  • 본 발명은 3가크롬 (chromium 3) 을 이용하는 크롬도금 방법에 관한 것이다. 본 발명은 전해질 크롬전해조 및 장식성이 있으며 높은 충격성을 가진 산업용 3가크롬 도금을 ...
  • 니켈이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산염 이온, 하나이상의 킬레이트제, 선택적 기타첨가제를 포함한 무전해니켈도금조 및 이를 사용하여 소재...
  • 마그네슘의 재료특성과 그 개발과제에 관한 설명