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검색글 LIU Fang-yang 1건
Cu In Se2 박막 열처리와 펄스전기 도금
Pulse-plating electrodeposition and annealing treatment of CuInSe2 films

등록 : 2009.05.17 ⋅ 26회 인용

출처 : Trans. Nonferrous Met. Soc., 18권 4호 2008년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

LIU Fang-yang1) LÜ Ying2) ZHANG Zhi-an3) LAI Yan-qing4) LI Jie5) LIU Ye-xiang6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에서 -0.55 ~ -0.75 V (vs SCE) 인 것으로 밝혀졌다. 전착된 피막은 XRD (X-선회절계), SEM (주사전자 현미경) 및 EDS (에너지분산 X-선 분석계)로 특성...
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용액이나 산에 ...
  • 다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용...
  • 로듐의 아민착화와 하이드록실아민염 및 하이드라진을 함유시켜, 금속 또는 비금속의 표면에 로듐이나 로듐합금을 무전해도금
  • 염화나트륨 및 질산소다 수용액중에 있어서 SUS 430 강 소둔스케일의 탈스케일 조건 및 스케일의 용해 거동에 관하여 검토
  • 유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]