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구리 전기도금의 다른 첨가제의 영향
Influence of Different Additives on the Copper Electroplating onto Au(111) and Cu(111) Substrates

등록 2009.05.19 ⋅ 80회 인용

출처 학위논문, 2006, 영어 239 쪽

분류 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
차동도금 동역학은 문헌에서 수퍼필링, 초등 각 또는 상향식 도금으로 알려져 있다. 연구에 따르면 염화물, PEG (억제제) 및 티올 (MPSA) 또는 이황화물과 같은 황기반 유기분자로 구성된 다소 단순한 전해질 (2 성분 도금시스템, 억 제기 및 촉진제라고 함) 도 입증되었다. SPS 흡착에 대한 PEG 와 티올/이...
  • 새로운 산성 아연전기도금 욕에는 광택제가 포함되어 있으며, 활성 성분으로 가용성 아연염과 포름알데하이드 및 나프탈렌 설폰산의 중축합 생성물이 아연 피막에 연성 ...
  • 구리는 전기전도도가 높으며, 연정성이 좋고, 내식성도 우수한 특성을 가진 금속이다. 또 연마한 구리 표면은 붉은색을 가지며 광택이 있다. 구리 도금은 이들의 특성을 활...
  • 무공해의 스테인리스강 착색법의 개발을 목적으로 한 실험으로, 황산 수용액중에 정전위 펄스파의 분극에 의한 시료표면의 착색과, 욕온, 황산농도 및 펄스파형 등의 조건이...
  • 석출물의 피트를 실질적으로 최소화하기 위한 욕 성분으로서 염화칼륨과 염화니켈의 유용성에 대하여 보고하였다. 니켈 욕에서 염화니켈 대신 염화나트륨 또는 염화 암...
  • 미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]