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화학적 억제수단에 의한 납땜성 유지 제공
Providing Solderablilty Retention by Means of Chemical Inhibitor

등록 2020.05.13 ⋅ 65회 인용

출처 Metal Finishing, Jan 1985, 영어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.11
억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방법을 결정하는 테스트와 가속 노화후 테스트 보드의 납땜도 포함되었다.
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • 몰농도ㆍ모랄농도 유용한 농도 단위에 몰랄 농도가 있다. 1 몰랄의 용액은 1000 g 의 용매 속에 1 ㏖ 을 포함한다. 몰랄 농도는 어는점 내림, 증기압 또는 삼투압과 같이 용...
  • 구리도금 ^ Copper Plating bath 구리는 공기 중 변색하기 쉽지만 열 및 전기전도도가 양호하고 연하여 연마하기 쉽기 때문에 여러 가지 도금의 하지 도금으로 이용 된다. ...
  • 전해동박 제작시 최고로 많이 이용되는 젤라틴의 반응기구에 관하여 연구하고, 티오요소에 관한 상세한 검토
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...