로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 783건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

구리전착의 MPSA-Cl-PEG 와 SPS-Cl-PEG 첨가 방법의 비교 연구
A Comparison Study of MPSA-Cl-PEG and SPS-Cl-EG Additive Systems for Copper Electrodeposition

등록 2009.06.05 ⋅ 127회 인용

출처 Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 MPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SPS / MPSA), 2개 (SPS-Cl / MPSA-Cl) 또는 3개 (MPSA-Cl-PEG / SPS-Cl) 를 포함하는 도금용액에서 MPSA 와 SPS 의 유사점과 차이점을 조사하기 위한 실...

연관글

  1. 도금기술노트.. 염료형구리광택제
  2. 연구문헌자료.. 액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
  3. 도금기술노트.. APE9
  4. 도금기술노트.. BY1
  5. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  6. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  8. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  9. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  10. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰