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펄스전류 상태에서 구리석출의 구조와 경도 있어서 기타 아니온의 영향
The effect of the different anions on the structure and hardness of copper deposite under pulse current conditions

등록 2009.06.15 ⋅ 49회 인용

출처 Ins.Chem.Eng., 22권 5호 1991년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
다른 음이온이 포함된 구리욕에서 구리의 전착에 영향을 미치는 펄스전류 변수를 평가하려고 했다. 구리도금의 구조와 경도에 미치는 영향을 분석한다.
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  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 영국의 W.캐닝사가 1962년에 발표 판매한 알루미늄 및 그 합금의 도금 전처리법인 본달 프로세스에 관하여 설명
  • TinpositTM LF Immersion Tin produces uniform and solderable tin deposits on properly prepared PWB substrates and is specifically formulated to be used in lead-fr...
  • 국가기술지도 - 비전 IV 기반주력산업 가치창출 -제2권- 1. 지능형 생산시스템 기술 1 2. 청정 생산시스템 기술 43 3. 초정밀 가공시스템 기술81 4. 초미세 공정 및 장비 기...