로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 염소이온 10건

습식도금 자료분류

자료수 10842 건

추천글

Tag LIST

비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘
Role of copper electrodeposition additive for Via-filling

등록 : 2009.06.15 ⋅ 30회 인용

출처 : 일럭트로닉스실장학회지, 3권 7호 2000년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 수십 nm 의 미세한 결...

연관글

  1. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. 저 구리함유 황산구리욕으로 부터 역전류 구리전주
  4. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  • 금속 산업에서 발생하는 폐수에는 환경에 유해하고 대중에게 잠재적 인 건강 위험을 초래하는 고농도의 오염 물질이 포함되어 있다. 폐수 배출을 규제하는 규제가 점점 더 ...
  • 금도금피막의 개량이라는 관점에서, 공업적으로 많이 이용되는 산성금도금액을 이용하여, 분산입자인 SiO2를 사용하여 Au-SiO2 분산도금피막의 생성조건과 피막...
  • 분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사
  • 니켈-망간 Ni-Mn 합금은 산성 황산욕에서 전착되었으며, 욕구성 및 도금 전류밀도의 영향을 이해하기 위해 자화거동을 연구했다. 합금의 자기특성은 전류밀도뿐만 아니라 수...
  • 아연-니켈 합금도금용 흑색 크로메이트로 6사 크롬을 함유하지 않은 3가 크로메이트제로, 바렐도금제품에도 적용 가능하다.