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주석 합금 도금 피막을 갖는 전자 부품
Electronic component having a tin alloy plating film

등록 2009.06.22 ⋅ 47회 인용

출처 미국특허, 2001-6195248, 영어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 첨가금속을 포함된다.
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 ...
  • 전기도금 가능한 재료위에 금-주석 합금의 피막과 접속하는데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 해당 용액은 일반적으로 물, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온, 제1주석 이...
  • 반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
  • 구리및 구리합금의 내식성에서, 내식성이라는것은 그 금속/합금의 속성에는 없고, 그 금속/합금과 그것을 사용하는 환경과의 상호작용의 결과의 개념이 필요하다.
  • 서브트랙티브법에 의한 PWB제조에 있어서 에칭에 이용되느느 에찬트의 특성, 파인패턴화의 에칭기술및 에너지절감 및 에탄트의 재생회수에 관한 기술 소개