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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
The Role of Chloride Ion in Copper Electrodeposition from Acidic Baths Containing Cl PEG SPS

등록 : 2009.07.11 ⋅ 59회 인용

출처 : Electrochemical Society, n/a, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
구리 수퍼필링은 Cl-, PEGSPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여하는 메커니즘을 완전...
  • 셀룰로오스 페이퍼 표면의 무전해니켈인(Ni-P) 도금에 대한 예비 결과로서 (CP) 및 리튬(Li) 배터리용 양극으로서의 타당성에 대하여 보고하였다. Ni-P 피막은 리튬 배터리...
  • 진공증착법은 수 Ω 이하의 저저항 및 수 ㏀ 이상의 고저항의 제작이 곤란하므로 낮은 TCR 특성을 가지 저항체의 제작을 중심으로 설명하고, 전처리와 재질의 성질이 저항특...
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
  • 무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산...
  • 본 발명의 주석-비스무스 Sn-Bi 합금 도금욕은 pH 가 약 2.0~9.0 이며, 또한 Bi 이온, 주석 Sn 이온, 착화제(Ⅰ) 및 착화제(Ⅱ) 를 포함한다. 착화제(I)는 알킬기의 탄소수가 ...