로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SPS 39건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
Effects of Additives on Copper Electrodeposition in Submicrometer Trenches

등록 : 2009.07.11 ⋅ 33회 인용

출처 : Electrochemical Society, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치를 자유롭게 채울 수 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  9. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제