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주석도금피막/구리판계면의 시각적 불균일성 평가법
Evaluation of Microscopic Nonuniformity at the interface between Tin Plated Film and Copper Substrate

등록 : 2009.11.26 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
도금피막과 쇠재와의 계면에 있어서 불균일성평가기술에 관하여 설명학, 구리소재상의 주석도금피막을 예로하여, 주석피막에서 볼수있는 위스커의 발생요인으로, 도금피막/소재계면에 발생될때의 체적변화 및 잘생된 금속간 화합물(Cu6 Sn5) 의 영향을 지적하였다.
  • 텅스텐이 공석될때 욕중의 착체 및 석출형태등을 용액의 가시 스펙터클 및 전기화학적 방법으로 검토
  • Zn-Ni 합금 선택적 용해의 세부 사항과이 전착제의 부식거동에서이 현상의 역할을 순수 조사하는 것과 비교하여 Zn-Ni 합금의 높은 내식성을 이해하기 위한 지속적인 조사의...
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