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황산 시스템에서 Ni-W 합금의 전착
Electrodeposition of Ni-W Alloy in Sulphate System

등록 2020.07.16 ⋅ 33회 인용

출처 Surface Technology, 46권 7호 2017년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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저자

기타

硫酸盐体系电沉积镍钨合金工艺研究

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.11
니켈-텅스텐 합금도금, 도금경도, 미세구조 및 상조성에서, 텅스텐 함량에 대한 도금 열처리 공정뿐만 아니라 황산염욕에서 구연산 농도, 텅스텐산소다 농도의 영향을 연구하였다. 특정 두께의 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금은 합금 전착법으로 저탄소강에서 다른 조성을 준비했다. 도금의 미세구조는 주사전자 현미경 (SEM...
  • 알루미늄선에 양극산화피막을 생성하고, 피로시험기의 하나인 회전굴곡피로시험기로 반복응력조작의 관계를 S-N 곡선으로 구하여, 피로파괴에 있어서 피막의 특징을 관...
  • 도금 불량 ^ Plating Trouble Sheet [도금불량대책|도금 불량 대책]
  • 특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장...
  • 구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...