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니켈 전기도금 공정 최적화의 니켈피막 균일성과 두께에 관한 영향 요인
Influencing Factors on Thickness and Uniformity of Nickel Coating of PCB and Processing Optimization of the Nickel Electroplating

등록 2020.08.20 ⋅ 62회 인용

출처 Plating and Finishing, 37권 1호 2015년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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저자

JIANG Junfeng1) HE Wei2) CHEN Yuanming3) HE Peng4) CHEN Shijin5) GUO Maogui6) LIU Zhenhua7) TAN Ze8)

기타

影响 PCB 镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

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분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.18
니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다. 니켈도금의 전류밀도는 2.5~3 A/dm2 의 전류밀도와 시간사이 양쪽의 연관성을 분석하였다. 최적의 도금변수는 NiCl2⋅6H2O : 16 g/L, Ni(NH2SO3)2 : 4...

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