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검색글 Michiyuki KUME 6건
트리폴리 인산염욕에서의 Cu-Sn 합금의 전석
Electrodepsoition of Cu-Sn alloys from triphospate baths

등록 2010.01.26 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 46권 9호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
식품첨가물 폴리인산소다를 착화제로한 Cu-Sn 함금도금욕의 개발과, 분극곡선의 측정에 따른 공석거동 합금조성 및 전해조건의 영향, 합금피막의 결정구조, 경도와 내식성등에 관한 연구
  • 불순물로 영향이 큰 Sn을 함유한 구리전석피막에 관하여, 투과전자현미경관찰 및 X 선 광전자분광분석으로 결정자경, 결정구조, 원소농도분포, Sn 원소의 산화형태등에 관하...
  • 표면 부식 생성물 피막 구성 및 특성을 조사하였다. 피막의 내식성 차이는 금속 표면에 수동화 산화 피막이 형성되었을 때 나타났냈다. Zn-Co 및 Zn-Ni 합금에 대한 격자 결...
  • 저레베링 니켈도금 ^ Low Leveling Nickel Plating 보통의 니켈도금은 광택과 레베링성을 가지고 있어 미세굴곡이 있는 표면도 평탄한 도금이 된다. 이 평탄성 없이 그대로 ...
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 양극(Anode)의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질(순도)은 도금의 품질을 좌우한다. 시안화구리도금은 전기 전해구리 양극을 사용하므로 큰 영향은 없으나, 황산...