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프린트 배선판과 도금가공 제3회 - 전기 구리도금
Electrolytic copper plating for printed circuit boards

등록 : 2010.05.31 ⋅ 34회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 7호 1989년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板とめっき加工 第3回 電気銅 めっき

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명
  • 연구진은 산업용 용도의 예로 배터리 충전에 사용되는 다공성니켈 (Celmet) 을 선택하고 Celmet 의 원료인 우레탄폼에 무전해니켈 도금을 시도했다. 본 논문은 도금액 조성 ...
  • 염화암모늄을 함유한 전해질에서 코발트-인 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생...
  • 블랙필름에 관한 기본적 성질 및 도금에 있어서의 영향에 관하여, 여러 실험결과와 가동욕에서 얻은 사례를 설명
  • 블라스트 · Blast 보통은 모래를 연삭재로 분사하는 샌드블라스트를 말한다. 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법으로 녹 제거, 표면의 오...
  • ノンシアン系電解金めっきプロセス シアン系電解金めっきプロセス 無電解金めっきプロセス 合金めっきプロセス シアン系銀めっきプロセス 前後処理剤・剥離剤 白金めっきプ...