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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
Effect opening width on copper filling electrodeposition

등록 : 2010.06.01 ⋅ 49회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 6권 2호 2003년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이 좁을수록 트렌치 바...
  • 귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...
  • 철강소지부품의 가공용으로 개발된 초광택니켈 첨가제 특수한 첨가제로 소재의 용해로 용출된 철분의 축척을 방지하여 철오염 해결(공석) 미량의 철이온공석은 내식에 영향...
  • 턴수 ㆍ Metal Turn Over (MTO) [무전해도금]의 액관리 방법에서 보충제를 사용하며 연속작업 했다면, 보충 금속분의 합계가 건욕시의 농도와 동일량를 보충할때를 "1턴 (MT...
  • 팔라듐도금에 관하여 1885 년에 Pilet 은 안식향산을 함유한 백색 팔라듐도금의 특허를 보고하였다. 이후 팔라듐도금 기술을 상세하게 설명하고, 팔라듐도금의 최근 용도개...
  • 표준전기 도금의 이론과 메커니즘을 거칠 필요가 없지만 진정한 무전해 또는 자동촉매 도금과 비교하여 변위도금 및 화학적 감소의 유사점과 차이점을 조사할 가치가 있다.