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스루홀과 마이크로 비아 금속화의 차세대 용액
New Generation Solution for Micro Via Metallization and Through Hole

등록 2010.07.22 ⋅ 66회 인용

출처 MacDermid Inc, NA, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.21
더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지 않은 비아인패드 설계는 BGA 납땜 조인트에 보이드를 유발하여 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠수 있다는 것이 입증되었다. 스택형 비아 또는 순차적 ...
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  • 산성용액중에 팔라듐 전극의 수소발생의 활성사이드에 석출하고, 수소의 발생을 억제하는 탈륨의 전석 실험
  • OFC
    무산소 구리 (OFC) ^ Oxygen Free Copper 구리 금속중에 산소가 포함되어 있으면 Cu2O 와 수소와의 반응으로 H2O 를 생성하여 [수소취성]이 발생하고, 내식성도 저하하므로 ...
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