로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Gold Bull 47건
전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold Plating in Electronics industry

등록 2010.08.24 ⋅ 44회 인용

출처 Goldbulletin, NA, 영어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • 황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 무전해 Ni-P/PTFE 복합도금 자동관리장치의 연구개발에 착수하여, 본장치의 소개와 분석결과, 동자이력등에 관한 소개
  • MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사
  • 차아인산염 및 수소화 붕소소다 등의 환원제를 이용한 무전해 니켈도금 방법은 니켈 피막중에 인과 붕소가 함께 분석하는 것으로 알려져 있으며, 예를 들어 차아인산염욕의 ...
  • 도금을 수용할수 있거나 그러한 도금을 수용할수있는 표면을 제공하도록 처리된 소재표면 위에 크롬을 무전해 또는 촉매도금을 위한 수용성 도금욕이 여기에 설명하였다. 이...