로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ECI Tech 3건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

구리도금욕에 있어서 촉진제 파괴 생성물의 검출
Detection of accelerator breakdown products in copper plating baths

등록 2011.07.29 ⋅ 95회 인용

출처 ECI technology, NA, 영어 12 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

bis(sodiumsulfopropyl)disulfide(SPS)
mercapto propylsulfonic acid(MPS) 

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.05
산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 (MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메트릭 (CVS) 분석으로 감지할 수 있다. 산소의 존재하에, MPS 는 산성 황산구리 도금욕에서 빠르게 분해되어 CVS 스트리핑 피크면적 (Ar) 이 연속적...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
  2. 도금기술노트.. APE9
  3. 연구문헌자료.. 수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
  4. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  5. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  6. 도금재료 카타록/TDS.. E-Brite 207 / 그라비아 산성구리도금
  7. 도금기술노트.. 구리첨가제분류
  8. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  9. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  10. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  • 카드뮴-티타늄 합금도금욕 Cadmium-Titanium Alloy Plating 이 도금 표면 방식이 우수하며 균일한 품질 뿐만 아니라 프레싱, 딥드로잉, 벤딩 등의 도금 후 기계적 가공성이 ...
  • 글리옥실산 무전해구리 도금욕 ^ Glyoxalic Acid Electroless Copper Bath [글리옥실산]은 포르말린 유도체로 포르말린 취가 없으며 (작업환경개선) 석출속도와 안정성 피막...
  • Ⅰ. 자동차부품산업진흥재단 소개 Ⅱ. 아연니켈합금도금의 품질 특성 및 개선계획 Ⅲ. 아연-니켈 합금도금 공정관리 표준 Ⅳ. 아연-니켈 합금도금 4M관리 체크시트 #참고: 백화 ...
  • 대표적인 강자성체인 철, 코발트 및 코발트-철 합금을 선택하여, 종래의 것보다 넓은 범위에서의 포아직경 및 유공율(셀의 체적에 대한 포아의 체적의 비를 말하고, 충진율...
  • 세척수 투입에 따른 수소이온 농도(H+)와 수산이온 농도 (OH+)를 제어하기 위한 여러 가지 제어 기법을 적용하여 최적의 제어기를 설계