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검색글 마이크로비아 4건
인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
Progress of Micro-via Copper Filling Additives in the Application Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 39회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.18
마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 (억제제, 가속제레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨가제에 대한연구 및 ...
  • Ni-Mo 합금도금욕 ^ Nickel-Molybden Alloy Plating Bath Ni-Mo 합금 도금의 특성은 도금욕의 조성과 전해질을 변경하여 조정할 수 있다. 도금욕의 Mo 함량을 높이면 피막의...
  • 등유 ㆍ kerosene 석유 제품의 하나로 끓는 점을 약 150∼280 ℃ 이다. 원유를 증류할때, 가솔린과 경유의 중간의 끓는점의 부분을 황산과 수산화나트륨으로 처리한 것으로 비...
  • 전기도금에 의한 니켈-인 합금막의 형성에서, 전류밀도, 아인산농도, 욕의 pH 및 온도가 도금막변형과 막내인함유량 및 결정구주에 있어서 영향에 관하여 검토 하였다. 인산...
  • 전자 부품중에 접촉부분 등에는 내마모성이 큰 금도금을 필요로 할때가 있으며, 금 도금액중에 동 니켈 아연을 각각 첨가하여 내마모성을 조사해 보았다.
  • 아연합금 도금욕 ^ Zinc Alloy Plating Bath 각종 아연 합금도금의 특성 비교 합금종류 진케이트 Zn 알카리 Zn-Fe 산성 Zn-Ni 알카리 Zn-Ni 산성 Zn-Co 유기 Sn-Zn 합금비율...