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인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
Progress of Micro-via Copper Filling Additives in the Application Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 39회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.18
마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 (억제제, 가속제레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨가제에 대한연구 및 ...
  • 전기화학은 응용물리학의 일분야로 전자의 이동에 의한 에너지의 변화를 취급하는 학문으로, 여러가지 학문의 환경영역을 포함하는 상당히 넓은 분야다
  • 도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 ...
  • 도막박리 작업은 위의 점에 결함이 생겼을 때, 예를 들어 소재의 상처, 기초 처리의 변화 등을 포함한 도장실수로 도막이 부풀어 수축, 핀홀 등 부식방지 표면의 결함, 도장...
  • 크로마이징 (Chromising) 은 금속합금의 표면으로 부터 크롬을 내부에 침투 확산함에 따라, 그 금속합금의 표면층을 고 크롬 합금층으로 하는 표면가공법으로 소위 금속 세...
  • 상온에서도 기존 70도 이상에서 수행하던 탈지효과와 동일한 효과를 얻을 수 있는 상온용 복합 탈지제 개발에 관한 연구로 제철소의 압연유를 제거하는 탈지제의 개발로 연...