로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 HKPCA 7건
마이크로비아 충진의 구리 전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 : 2021.11.29 ⋅ 24회 인용

출처 : HKPCA Journal, 14호, 영어 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Mark Lefebvre1) George Allardyce2) Masaru Seit3) Hideki Tsuchida4) Masaru Kusaka5) Shinjiro Hayashi6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크로비아를 전도성 물질...

연관글

  1. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  2. 연구문헌자료.. 마이크로비아의 산성 구리 전기도금 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H-테트라졸-5-티온
  3. 연구문헌자료.. 전기도금에 의한 HDI 회로 기판의 블라인드 홀 충전에 대한 황산구리와 황산의 영향
  4. 연구문헌자료.. 인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
  5. 연구문헌자료.. 고농도 산과 저농도 구리 도금액에 있어서 구리 충진 마이크로 비아에 대한 첨가제 효과
  6. 연구문헌자료.. HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
  7. 연구문헌자료.. 브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
  8. 연구문헌자료.. 유기 첨가제가 포함된 산성구리 도금욕의 분극거동에 대한 역펄스 전류의 효과
  9. 연구문헌자료.. 펄스 및 역펄스 (PPR) 도금 - 개념적 장점 및 응용
  10. 연구문헌자료.. 염화구리-염산 마이크로 에칭 방법과 응용
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
  • 도금기술은 어떤것인가, 그 구성과 구조는, 관리나 액의 분석방법등 도금기술과 분석화학에 관하여 설명
  • 펄스 파리미터와 피막의 형태와의 관계에 관한 설명
  • 시안화금 · Gold Cyanide [시안화제1금] (AuCN)과 [시안화제2금] Au(CN)3 으로 나누어진다. 시안화제1금 시안화제1금은 황색 육방장계 미세정으로 물에 녹지 않으며, 암모니...
  • 마그네슘 및 마그네슘 합금의 표면처리 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 Mg 및 Mg 합금의 표면을 세정 및 산세후 양극산화 처리를 행하고 그 위에 도장을 하는 Mg 및 Mg...