로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 T.T.M. Huynh 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

다마신 전기도금과 관련된 구리 표면의 경쟁적인 음이온/음이온 상호작용
Competitive anion/anion interactions on copper surfaces relevant for Damascene electroplating

등록 : 2022.02.16 ⋅ 31회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 70권 2012년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

N.T.M. Hai1) T.T.M. Huynh2) A. Fluegel3) M. Arnold4) D. Mayer5) W. Reckien6) T. Bredow7) P. Broekmann8)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.16
Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화에 가장 중요하다. 표...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명