로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PDS 4건

습식도금 자료분류

자료수 10842 건

추천글

Tag LIST

구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Decomposition of Bis(3-Sulfopropyl) Disulfide and Poly(Ethylene Glycol-Propylene Glycol) during Cu Electrodeposition and Its Monitoring via Electrochemical Method

등록 : 2022.02.17 ⋅ 27회 인용

출처 : 서울대학교 대학원, 2016년 2월, 영어 197 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.17
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된다. 비스(3-설포프로...

연관글

  1. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  9. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 피부에 노출될수 있는 제품에서 니켈을 제외하고 알레르기를 방지할 목적으로 덴마크, 독일 및 오스트리아 규제가 시작되어, 그 움직임은 유럽 전체로 확산하는 상황이다. ...
  • 티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물...
  • 합성피혁의 가식에 적합한 새로운 잉크젯기술 [UVIQUE]에 관하여 해설하고 용도와 금후의 활용에 관하여 설명
  • 과량의 리간드를 포함하지 않는 약산성 시트레이트 용액에서 주석 Sn 및 코발트 Co 공동화에 대한 최적조건이 달성되었다. Sn ± Co 도금은 15~86 질량 % 범위의 Co 양으로 ...
  • 다이아몬드의 무전해 니켈도금 ^Electroless Nickel Plating of Diamond 차아인산나트륨 농도, 안정제(티오우레아) 농도, 온도 및 ㏗ 값 도금욕조성 25 g/l Nickel Silfate ...