로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
Effect of Ni Content in the Electroless Copper Plating Film on Recrystallization at the Bottom of via in Printed Circuit Board

등록 : 2022.05.06 ⋅ 33회 인용

출처 : 스마트프로세스 학회지, 9권 5호 2020년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 구리도금의 결정립은 ...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  3. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  4. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  5. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  6. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  7. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  8. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  9. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  10. 도금기술노트.. THEED