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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
A Study on the Control for Decomposition of Bis-(3-Sulfopropyl) Disulfide (SPS) and Polyethylene Glycol (PEG) Additive in Copper Electrodeposition Bath

등록 2022.07.15 ⋅ 161회 인용

출처 서울대학교, 2021년 8월, 일어 182 쪽

분류 연구, 학위논문

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.21
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를 통해 부가적 분해를 ...

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