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비아필링 구리도금 기술
Technology of Copper Via Filling

등록 2012.07.06 ⋅ 161회 인용

출처 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

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ビアフィリング銅めっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
  • Zn-Ni 도금을 정전류 조건 하에서 표면 형태, 화학적 상 조성에 대한 전착 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 전류 밀도 10~25 mA cm-2 에서 얻은 Zn-Ni 피막의 내식성을 측정...
  • 연장된 전기 주조 맨드릴을 포함하는 장치가 설명되며, 맨드릴은 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 적어도 제1세그먼트 및 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 제2세그먼트를 포...
  • 한국에서의 전기도금 분야에 대한 특허출원은 '90년대에 들어와 활성화되기 시작하였는데, 대체로 아연 Zn, 주석 Sn 계 등의 일성분계 도금과 전기 합금도금 분야에서 성장...
  • 산성욕에서 아연 펄스도금을 하고, 펄스전해에 따른 전위변화를 측정하여, 석출물의 형태 변화에 관련과 아연의 펄스도금에 대한 입자의 미세화, 과전압, 흡착의 역할을 검토
  • 첨부자료참조 인산아연피막제