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검색글 SHigehiro SANICHI 1건
도전성 페스트에 의한 미세회로 패턴의 선택적 무전해 구리도금
Selective electroless copper plating on minute circuit pattern using of conductive paste

등록 : 2012.07.06 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 패턴의 적용예도 소개 [導電性ペーストによる微細回路パターンへの選択的無電解銅めっき]
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  • 일반적으로 보급되고 있는 전기도금에 의한 철계합금도금, 열확산처리 또는 질화계의 표면열처리에 속한 가스 침황 질화처리를 함에 따라, 도금피막의 밀착성의 강화 및 내...
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