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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
Effect of Electroless Palladium Immersion Gold Deposit Properties on Gold Wire Bonding

등록 2022.11.16 ⋅ 203회 인용

출처 Technical Communications, Oct 2009, 영어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.18
마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장치의 신뢰성에 큰 영...

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