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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 2008.09.20 ⋅ 81회 인용

출처 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 최근 몇년 동안 크롬도금은 불규칙한 형상의 제품의 구석에 크롬도금이 매우 어렵다는 사실에도 불구하고 광범위하게 사용되었다. 일반적인 원리는 도금에 사용되는 크롬산...
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  • 니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)
  • 수산 용액중에 생성된 피막에 관하여 농도, 온도 및 전압 전류의 계수로서 피막의 구조 및 밀도를 추정
  • 조사중인 시스템에 적용되는 문제해결 프로세스는 다음의 논리를 기반으로 하는 의사결정 프로세스이다. 상호 배타적인 두가지 조건을 나타내는 변경 대 변경 없음 : 즉 변...