로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Albin Gruenwald 1건

습식도금 자료분류

자료수 10839 건

추천글

Tag LIST

ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
Study of immersion Gold Processs that may be used for both ENIG and ENEPIG

등록 : 2023.07.14 ⋅ 27회 인용

출처 : SMTA International, Sep 2016, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.19
ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold)의 사용은 지난 몇 년 동안 꾸준히 증가하였으며 업계 전반에 걸쳐 잘 알려져 있다. 대량 생산이 이루어지는 일부 아시아 국가에서는 ENEPIG에 최적화된 침지금을 사용하여 ENEPIG 도금 전용 생산 라인을 설치하였다. 그러나 북미 시장에서는 전체 생...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  3. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  4. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  5. 도금기술노트.. 옥사이드
  6. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  7. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  8. 연구문헌자료.. 왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
  9. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  • 다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공...
  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • 형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
  • 도금조의 화학적제어는 어려운 분석 문제가 될수 있다. 도금되는 금속의 농도뿐만 아니라 주요양과 미량으로 존재할수 있는 다른 금속의 수준을 지속적으로 모니터링하는 것...
  • 테트라클로로금산 ^ Chloroauric acid HAuCl4 염화금(I) (일염화금), AuCl 염화금(I,III) (이염화금, 팔염화사금), AuCl2 염화금(III) (삼염화금, 6염화이금), AuCl3 [염화...