도금 첨가제 제조 원료약품 - 차세대 기판 도금을 위한 새로운 무포름알데히드 무전해 구리

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차세대 기판 도금을 위한 새로운 무포름알데히드 무전해 구리

Novel formaldehyde-free electroless copper for plating on next generation substrates

등록 : 2023.08.15 ⋅ 18회 인용

출처 : IMAPS, 2018, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Christian Wendeln¹⁾ Edith Steinhäuser²⁾ Lutz Stamp³⁾ Bexy Dosse-Gomez⁴⁾ Elisa Langhammer6) Sebastian Reiber7) Sebastian Dünnebeil8 Sandra Röseler9)

기타 :

51st International Symposium on Microelectronics

자료 :

자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.16

광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.

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