로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 5건

습식도금 자료분류

자료수 10839 건

추천글

Tag LIST

최신시장과 도금기술
Recent electronics packaging and plating technology

등록 : 2008.09.24 ⋅ 32회 인용

출처 : Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  3. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  4. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  5. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  6. 도금기술노트.. 옥사이드
  7. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  8. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  9. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  • 니켈도금의 두께 계산방법을 알려 주십시요..
  • 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금에 관하여 석출속도, 욕안정성등에 관한 상세한 검토로, 포르마린욕과 기본적인 석출거동이 유사하고, 욕의 하단과 측면의 분해석...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금전석에 있어서 도금층의 조성, 구조, 구조의 펄스전해의 각 파라미터의 영향과, 펄스전해에 의한 Zn 과 Ni 의 전석거동에 관한 석출구조를 설명
  • 치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼...
  • 알루미늄을 양극산화함으로써 금속의 알루미늄의 가치를 높이고 장식이나 방식에 더해 다양한 기능을 부여하는 표면 처리는 1900년대 초에 시작되었다고 한다. 일본에서는 ...