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Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF SEMICONDUCTORS

등록 2012.07.23 ⋅ 85회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 29 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은 기술에 의해 증착된 ...
  • Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용...
  • 구리도금 광택제 ^ Copper AdditiveㆍBrightener [구리도금광택제|구리도금 광택제] [구리광택제염료|구리광택제 염료] 참고 [도금광택제]
  • 환경오염 문제를 해결하고, 편석과 금속조직에 무관하게 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시키며, 건식 표면처리에 있어서의 폭발을 방지하는 건식 마그네슘 물품의 표면가...
  • 무전해 니켈도금액 폐액처리 ^ Electroless Nickel Waste Water Treatment 무전해 니켈도금액은 니켈 금속과 다량의 환원제, 미량의 중금속 이온 포함 니켈 고농도 착화물로...
  • 금-니켈계의 도금에 관하여 조사하고, 석출물의 성질을 주로 X선회절에 따라 연구한 결과의 보고