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Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper

등록 2012.07.23 ⋅ 85회 인용

출처 Modern Electroplating, ns, 영어 14 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
  • 알루미늄 용도 순 알루미늄계 전선ㆍ부스바 (JIS :1060, A.A : 1060) 도전재로 61% 1ACS 보증, 강도를 필요로 할때는 6101 를 사용 네임프레트ㆍ장식품ㆍ화학공업 탱크 (JIS...
  • CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
  • 그동안의 생산을 둘러싼 환경으로서 사이타마 현 생활환경 조례가 2002년 4월에 시행되고 2007년 4월에는 기설설비에 적용이 시작되었다. 또한 개정 대기오염 방지법은 2006...
  • 구리, 주석 및 그 합금 도금은 내식성 향상 및 장식 마감 제공과 같은 산업적 측면에서 다양한 용도로 인기가 있다. 이 작업은 피막의 두께와 미세 구조를 제어 할 수있는 ...
  • 수용액에 Co, Ni 및 Mn 이온에 대한 착화제를 첨가하여 포화자화가 감소된 수직 자기 기록 매체를 안정적으로 제공할 수있는 무전해 도금욕을 얻는다.