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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Toshiya MURATA 2건
프라스틱상의 도금의 현황과 장래
The present and the future dtate of plating on plastics

등록 2009.04.14 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, , 일본어 6 페이지

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.29
장식을 목적으로한 프라스틱도금기술의 현황과 장래에 관하여 설명
  • 황산나트륨 첨가로 인한 삭산착화의 형태여부와 적정중의 용액의 변화를 전기전도 도측정으로 추적해보았고 게산으로 용해성을 검토
  • ■ 레베링 광택 온도 소모량등을 새롭게 개선 ■ UBAC 1 보다 레베링작용이 우수하며, 더 높은 광택, 적은 소모량 ■ 보다 높은 온도에서 작업가능
  • 도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 ...
  • ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
  • 광택 주석 전기도금에 관하여 현재까지 발표된 관련보고의 개요를 설명하고 문제점과 발전방향등의 설명