로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 JGB 10건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
Effects of Organic Additives on Residual Stress and Surface Roughness of Electroplated Copper for Flexible PCB

등록 : 2024.01.14 ⋅ 14회 인용

출처 : COR SCI TEC, 6권 4호 2007년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.02
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 전기도금된 구리막의 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  6. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  7. 연구문헌자료.. 유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어
  8. 연구문헌자료.. 황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
  9. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  10. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  • 크롬 Cr 도금의 대체도금으로 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 주목하여, 코발트 Co, 몰리브덴 Mo 등의 금속원소를 가한 3원계 합금으로 보다 부가가치를 높히는 도금피막의 제...
  • 대부분의 금속은 열역학적으로 활성이며 녹이 잘 나므로 방청처리가 필요하다. 이 방청 처리에는 여러 가지 방법이 있으나 가장 많이 이용되고 있는 방법이 도금 처리라고 ...
  • 니켈함유 소재에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈함유 소재에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
  • 반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...
  • 전기화학 임피던스 분광법은 주파수가 다른 미소한 교류신호를 셀에 부여하여 임피던스를 계측하는 방법이다. 이는 다양한 기술과 출력형태가 가능하고, 부식, 반도체, 연료...